SMT i SMD - słownik pojęć ELSEKO

Montaż powierzchniowy i elementy do motażu powierzchniowego (SMT i SMD)

Montaż powierzchniowy (ang. Surface Mount Technology, SMT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. Montaż powierzchniowy zazwyczaj przeprowadzany jest automatycznie. Elementy elektroniczne przeznaczone do montażu powierzchniowego (ang. SMD, Surface Mounted Devices) charakteryzują się niewielkimi wymiarami, maja płaską obudowę i duże końcówki lutownicze w formie kołnierzy obejmujących końce obudowy. Montaż powierzchniowy odbywa się w dwóch etapach: Na płytkę automatycznie nanoszone są krople kleju, następnie – również automatycznie – na płytce rozmieszczane są elementy elektroniczne, po czym klej jest utwardzany (np. strumieniem gorącego powietrza). Następnie końcówki lutownicze łączone są ze ścieżkami przewodzącymi. Lutowanie odbywa się metodą rozpływową lub lutowania na fali.
Zalety technologii SMT:

  • możliwość automatyzacji;
  • niewielkie wymiary elementów, a więc możliwość uzyskania dużej gęstości upakowania elementów
  • uniknięcie wiercenia otworów i ich obróbki chemicznej (m.in. metalizacji)
  • możliwość lutowania obustronnego
  • niższe koszty

Uprzejmie informujemy, że w ramach Sektorowego Programu Operacyjnego Wzrost konkurencyjności przedsiębiorstw, lata 2004-2006 decyzją nr SPOWKP/2.3/2/02/740 otrzymaliśmy dofinansowanie ze środków Unii Europejskiej na zakup linii galwanicznej oraz rozbudowę parku maszynowego.

Krzysztof Stachowiak, Marian Ciaciura